Seminar / Training
Inhaltsübersicht
- Einordnung und Zielsetzung
- Zielgruppe
- Voraussetzungen
- Schritt-für-Schritt-Inhalte
- Praxisübungen
- Praxisnutzen
Einordnung und Zielsetzung
Der Kurs behandelt die technische Zusammensetzung eines Firmware-Images: Flash-Bereiche, Komponenten, Container, Bootloader-Stufen, Payloads, Konfigurationsdaten und nachgelagerte Stitching-Schritte. Ziel ist eine Image-Erstellung, die reproduzierbar und prüfbar bleibt.
Zielgruppe
Geeignet für Build- und Firmware-Teams, die verstehen müssen, welche Komponenten wo im Image landen und wie sich Änderungen auf Flash-Layout, Updatefähigkeit und Diagnose auswirken.
Voraussetzungen
Erforderlich sind Grundkenntnisse zu Firmware-Dateien, Hex-/Binärdarstellung, Build-Ausgaben und Plattformartefakten.
Schritt-für-Schritt-Inhalte
- Schritt 1: Image-Bestandteile erfassen: Bootloader-Stufen, Payloads, Konfigurationsdaten, Microcode, Variablenbereiche und weitere Binärkomponenten zuordnen.
- Schritt 2: Flash Map auswerten: Signaturen, Offsets, Größen, Attribute und Abhängigkeiten zwischen Bereichen nachvollziehen.
- Schritt 3: BoardConfig und Layout verbinden: Layout-Funktionen, Redundanzannahmen und Plattformvarianten mit dem tatsächlichen Image abgleichen.
- Schritt 4: Stitching-Prozess strukturieren: Eingabedateien, externe Komponenten, Schlüssel, Konfigurationsdaten und Ausgabeartefakte kontrolliert zusammenführen.
- Schritt 5: Image prüfen: Größen, Offsets, erwartete Komponenten und technische Konsistenz mit einfachen Prüfmethoden verifizieren.
- Schritt 6: Änderungen dokumentieren: Layoutänderungen, Risiken und Auswirkungen auf Update, Recovery und Produktion nachvollziehbar festhalten.
Praxisübungen
- Lesen einer beispielhaften Flash-Map-Ausgabe.
- Zuordnung von Komponenten zu Image-Bereichen.
- Bewertung einer Layoutänderung für eine Board-Variante.
- Erstellung einer Prüfcheckliste für Release-Images.
Praxisnutzen
Nach dem Kurs ist klar, dass ein Firmware-Image kein schwarzer Kasten ist. Es ist ein sauber zu prüfendes technisches Artefakt mit Struktur, Regeln und Folgen.
Fachbereichsleitung / Trainerleitung / Ansprechpartner
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Lucas Beich
Telefon: + 49 (221) 74740055
E-Mail: lucas.beich@seminar-experts.de
Seminardetails
| Dauer: | 2 Tage ca. 6 h/Tag, Beginn 1. Tag: 10:00 Uhr, weitere Tage 09:00 Uhr |
| Preis: |
Öffentlich oder Live Stream: € 1.198 zzgl. MwSt. Inhaus: € 3.400 zzgl. MwSt. |
| Teilnehmeranzahl: | min. 2 - max. 8 |
| Teilnehmer: | Firmware-Entwicklung, Build Engineering, Plattformintegration, Release Engineering |
| Voraussetzungen: | Kenntnisse zu Binärdateien, Firmware-Builds und Speicher-/Flash-Grundlagen |
| Standorte: | Stream Live, Inhaus/Firmenseminar, Berlin, Bremen, Darmstadt, Dresden, Erfurt, Essen, Flensburg, Frankfurt, Freiburg, Friedrichshafen, Hamburg, Hamm, Hannover, Jena, Kassel, Köln, Konstanz, Leipzig, Luxemburg, Magdeburg, Mainz, München, Münster, Nürnberg, Paderborn, Potsdam, Regensburg, Rostock, Stuttgart, Trier, Ulm, Wuppertal, Würzburg |
| Methoden: | Vortrag, Demonstrationen, praktische Übungen am System |
| Seminararten: | Öffentlich, Webinar, Inhaus, Workshop - Alle Seminare mit Trainer vor Ort, Webinar nur wenn ausdrücklich gewünscht |
| Durchführungsgarantie: | ja, ab 2 Teilnehmern |
| Sprache: | Deutsch - bei Firmenseminaren ist auch Englisch möglich |
| Seminarunterlage: | Dokumentation auf Datenträger oder als Download |
| Teilnahmezertifikat: | ja, selbstverständlich |
| Verpflegung: | Kalt- / Warmgetränke, Mittagessen (wahlweise vegetarisch) |
| Support: | 3 Anrufe im Seminarpreis enthalten |
| Barrierefreier Zugang: | an den meisten Standorten verfügbar |
| Weitere Informationen unter + 49 (221) 74740055 |
Seminartermine
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