Seminar Pengutronix PTXdist Engineering Seminare

Die Seminarreihe erschließt PTXdist als Engineering-Plattform für reproduzierbare Embedded-Linux-Systeme. Die Angebote reichen von der technischen Orientierung über praktische BSP- und Paketarbeit bis zu automatisierten, signierten und updatefähigen Produktreleases.

Inhaltsverzeichnis

1. Technischer Schwerpunkt
2. Seminargruppen
3. Empfohlene Besuchsreihenfolge
4. Alternative Lernpfade
5. Abdeckung durch die Intensivseminare
6. Auswahl nach Projektsituation
7. Seminarauswahl

Technischer Schwerpunkt

Im Mittelpunkt steht die vollständige Kette aus Projektstruktur, Toolchain, Plattformkonfiguration, Paketen, Bootloader, Kernel, Device Tree, Root-Dateisystem, Images, Varianten, Tests, Security, Updates und Releasepflege. Jede Schulung verbindet deklarative Konfiguration mit praktischen Build-, Analyse- und Freigabeschritten.

Seminargruppen

• Orientierung und Einstieg: Architekturworkshop, Grundlagen und Kompaktformat.
• Plattform und BSP: Toolchains, Bootloader, Kernel, Device Tree, Images und vollständiges BSP Engineering.
• Buildsystem und Skalierung: Paketregeln, Layer, Collections, Multi-Plattform-Projekte und CI/CD.
• Qualität und Lifecycle: Debugging, reproduzierbare Builds, Lizenzdaten, SBOM, Migration und Releases.
• Security und Updates: Härtung, Code Signing, PKCS#11, sichere Bootartefakte und RAUC.
• Intensivformate: vollständige Lernpfade für Plattformintegration, Buildautomatisierung sowie Security und Updates.

Empfohlene Besuchsreihenfolge

Für eine vollständige technische Qualifizierung empfiehlt sich die folgende Reihenfolge. Der Architekturworkshop ist vor allem bei neuen Produkten oder grundlegenden Plattformentscheidungen sinnvoll.

1. PTXdist Architektur- und Projektworkshop (1 Tag): Vorgeschaltet für neue Produkte, Architekturentscheidungen und technische Roadmaps.
2. PTXdist Grundlagen und Arbeitsumgebung (2 Tage): Verbindliche Basis für Bedienung, Konfiguration und Buildablauf.
3. PTXdist Toolchains, Cross-Compilation und Sysroots (2 Tage): Technische Grundlage für belastbare Cross-Builds und Fehleranalyse.
4. PTXdist Paketentwicklung und Buildregeln (3 Tage): Integration eigener Software und vollständige Paketpflege.
5. PTXdist Kernel-, Device-Tree- und Bootloader-Integration (3 Tage): Aufbau und Diagnose der frühen Bootkette.
6. PTXdist Image-Erstellung, Dateisysteme und Gerätevarianten (2 Tage): Vom Root-Dateisystem zum Produktionsmedium.
7. PTXdist BSP Engineering – Vom Board zum lauffähigen System (4 Tage): Zusammenführung aller Plattformbestandteile auf realer Hardware.
8. PTXdist Layer, Collections und Multi-Plattform-Projekte (2 Tage): Skalierung auf Produktfamilien und mehrere Boards.
9. PTXdist Debugging und systematische Fehleranalyse (2 Tage): Methodische Diagnose über Build- und Bootgrenzen hinweg.
10. PTXdist Build-Automatisierung und CI/CD (2 Tage): Überführung in kontrollierte Pipelines und Testmatrizen.
11. PTXdist Reproduzierbare Builds, Lizenzdaten und SBOM (2 Tage): Technische und dokumentarische Freigabenachweise.
12. PTXdist Security Engineering und Code Signing (3 Tage): Härtung, Schlüsselrollen und verifizierbare Systemartefakte.
13. PTXdist Update-Integration mit RAUC (3 Tage): Signierte A/B-Updates, Health Check und Rollback.
14. PTXdist Migration, Wartung und Release-Management (2 Tage): Langfristige Pflege, Versionswechsel und Wartungszweige.

Alternative Lernpfade

• PTXdist Kompaktseminar – Vom BSP zum reproduzierbaren Image (3 Tage): verdichteter Gesamtüberblick für einen schnellen, praxisorientierten Einstieg.
• PTXdist Intensivseminar – BSP, Kernel und Images (5 Tage): vollständiger Plattformpfad mit durchgängigem Boardlabor.
• PTXdist Intensivseminar – Buildsystem, Pakete und Automatisierung (5 Tage): gebündelter Pfad für Paket-, Varianten-, CI- und Release-Engineering.
• PTXdist Intensivseminar – Security, Updates und Lifecycle (5 Tage): gebündelter Pfad für Härtung, Signatur, RAUC, Rotation und Wartung.

Projektleitung und Architektur

Architekturworkshop, Kompaktseminar und anschließend die für das Produkt relevanten Vertiefungen zu BSP, Security und Lifecycle.

BSP- und Plattformentwicklung

Grundlagen, Toolchains, Kernel- und Device-Tree-Integration, Image-Erstellung, BSP Engineering, Layer und Debugging. Das Plattform-Intensivseminar bündelt diesen Pfad.

Paket-, Build- und Release-Engineering

Grundlagen, Paketentwicklung, Layer und Collections, CI/CD, Reproduzierbarkeit und Migration. Das Buildsystem-Intensivseminar bündelt diesen Pfad.

Security- und Update-Engineering

Nach BSP- und Image-Grundlagen folgen Code Signing und RAUC. Das Security-Intensivseminar verbindet Härtung, Signatur, A/B-Update, Rollback und Schlüsselpflege.

Abdeckung durch die Intensivseminare

BSP, Kernel und Images

Dieses Intensivseminar fasst Grundlagen, Toolchains, Kernel-, Device-Tree- und Bootloader-Integration, Image-Erstellung, BSP Engineering sowie die plattformbezogenen Teile von Layering und Debugging zusammen.

Buildsystem, Pakete und Automatisierung

Dieses Intensivseminar fasst Paketentwicklung, Buildregeln, Layer, Collections, Multi-Plattform-Projekte, CI/CD, reproduzierbare Builds, Lizenzdaten, SBOM sowie Migration und Releasepflege zusammen.

Security, Updates und Lifecycle

Dieses Intensivseminar fasst Security Engineering, Code Signing, sichere Bootartefakte, RAUC-Integration, Rollback, Schlüsselpflege sowie die sicherheitsbezogenen Teile von Migration und Wartung zusammen.

Architekturworkshop und Kompaktseminar sind Querschnittsformate. Ihre Inhalte werden über die drei Intensivseminare vollständig aufgenommen und dort technisch vertieft.

Auswahl nach Projektsituation

• Ein Tag: Architektur- und Entscheidungsworkshop mit unmittelbarer Projektroadmap.
• Zwei Tage: abgegrenztes Fachgebiet mit vertiefter Praxis.
• Drei Tage: komplexe Integration mehrerer abhängiger Komponenten.
• Vier Tage: vollständiger BSP-Aufbau vom Ausgangsboard bis zum freigabefähigen Image.
• Fünf Tage: durchgängiger Intensivpfad mit zusammenhängendem Laborprojekt.